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15270896115spectronix皮秒混合激光器在陶瓷和半導體材料上的運用
表面 背面
表面放大 背面放大
鉆孔 前孔直徑：50 μm 后孔直徑：20 μm
無裂紋，熱影響小，邊緣干凈。
硅片 280 μmt
用于加工的產品
所有的
板厚 120?
19洞
剩余部分尺寸 照射面 100?
出口側 120?
氮化鋁
用于加工的產品
所有的
板厚 200?
孔數(shù) 20×20孔（400孔）
孔徑 照射側 φ80?
出口側 φ50?
氧化鋁
用于加工的產品
板厚 200?
剩余部分尺寸 照射面 100?
出口側 145?
PZT（壓電元件）
用于加工的產品
照射側殘留線寬80μm 出口側 剩余線寬 110 μm 氧化鋁陶瓷概覽
t=0.2mm 高 10.4mm 六角 x 19 孔
氧化鋁
用于加工的產品
線寬：110μm（照射側） 線寬：160 μm（出射側） 總體看法
t=0.2mm 1mm x 25 孔
氧化鋁
用于加工的產品
頂面
第二個100洞
氧化鋁
用于加工的產品
頂面 切面
厚度：t=1.0mm
掃描次數(shù)：1000次
氧化鋯等材料即使使用激光也難以加工，并且難以切割。
通過設計如何應用 532nm 皮秒激光，我們能夠切割 t = 1.0mm 的樣品。
邊緣和切割面受熱的影響較小，獲得了良好的質量結果。
陶瓷
用于加工的產品
