高純度氧化鋁(α-Al?O?)是陶瓷材料的關鍵原料,廣泛應用于電子、光學、醫療及工業領域。日本大明化學(TAIMEI Chemicals)的 TM-5D 作為 TAIMICRON 系列的代表性產品,憑借其超高純度、超細粒徑、低溫燒結性及優異的性價比,在氧化鋁粉體市場中占據重要地位。本文將從材料特性、工藝優勢、應用領域及市場競爭力等方面進行專業分析。
技術特點:
雜質含量(Na、Si、Fe等)控制在ppm級,確保材料化學穩定性。
減少晶界雜質偏析,提高陶瓷的介電性能和光學透過率。
應用價值:
電子陶瓷(如IC基板、半導體封裝):降低介電損耗,提高信號傳輸穩定性。
透明陶瓷(激光窗口、裝甲防護):雜質散射降低,透光率>85%(@600nm)。
技術特點:
一次粒徑達亞微米級(0.10μm),且粒徑分布窄(D90/D10<3)。
顆粒形貌接近球形,減少成型與燒結過程中的應力集中。
性能提升:
燒結活性高:比表面積大(>10 m2/g),促進低溫致密化。
機械性能優化:陶瓷斷裂韌性(4-5 MPa·m1/2)和硬度(>20 GPa)顯著提升。
技術特點:
燒結溫度比傳統氧化鋁(>1600℃)降低20%以上,能耗減少30%-40%。
燒結密度>98%理論密度,孔隙率<2%,接近致密化。
工藝優勢:
兼容低溫共燒陶瓷(LTCC)技術,適合多層電子元件集成。
縮短生產周期,提高良率,降低生產成本。
機械性能:
維氏硬度>20 GPa,耐磨性優于傳統氧化鋁陶瓷(如軸承、切削工具)。
化學穩定性:
耐酸堿腐蝕,適用于化工、醫療植入物(如人工髖關節)。
光學性能:
高透光率,可用于高壓鈉燈電弧管、紅外窗口等。
前驅體工藝:
采用 NH?AlCO?(OH)?(銨基碳酸鋁) 熱分解法,確保α相轉化且無硬團聚。
形貌控制:
顆粒分散性好,適合干壓、注塑、流延等多種成型工藝。
應用領域 | TM-5D 優勢 | 競品對比 |
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電子陶瓷 | 高純度保障低介電損耗,低溫燒結兼容電極材料。 | 住友AA-03成本高10%-15%。 |
透明陶瓷 | 超細粒徑+高純度,透光率>85%,優于普通氧化鋁(~80%)。 | 需納米級氧化鋁(如30nm)才能超越。 |
生物醫療 | 生物相容性(ISO 13356認證),磨損率低于醫用PE-UHMW。 | 與德國賽瑯泰克Al23性能相當,成本更低。 |
工業耐磨件 | 高硬度(>20 GPa),壽命比傳統氧化鋁刀具提升30%-50%。 | 性價比優于昭和電工AL-160。 |
前驅體合成工藝:大明化學的銨基碳酸鋁熱解法難以被簡單復制,確保產品一致性。
粒徑控制技術:0.10μm級超細粉體無硬團聚,優于部分國產氧化鋁(需球磨分散)。
TM-5D的核心競爭力在于 “高純度+低溫燒結+超細粒徑"的協同優化,使其在高陶瓷領域具備不可替代性:
推薦使用場景:
對純度、燒結溫度敏感的精密陶瓷(如LTCC、透明裝甲)。
成本敏感但需高可靠性的工業耐磨件(如軸承、噴嘴)。
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